CD10软化液
产品详情
具有优越之去胶能力。
不咬蚀塑封体,仅于浸泡处理作业中去除塑封体表面氧化层。
铜合金,铁镍合金,PPF引线框架材料之产品皆不处理。
温度操作范围:45℃-70℃,需视不同溢胶状况而定。
药液应用简单分析即可进行管理。
能保证铜材的光亮度。
具有优越之去胶能力。
不咬蚀塑封体,仅于浸泡处理作业中去除塑封体表面氧化层。
铜合金,铁镍合金,PPF引线框架材料之产品皆不处理。
温度操作范围:45℃-70℃,需视不同溢胶状况而定。
药液应用简单分析即可进行管理。
能保证铜材的光亮度。