单一添加剂，管理容易。
适用于甲基磺酸系统，特别适合使用在片材高速电镀的应用。
具有良好的安定性。
在宽广的电流密度操作范围下，可得到一个均匀、半光亮的良好结晶镀层。
低有机物质可确保优良的焊锡性和回焊性。
