2021年1月初，江苏秀博新材料有限公司半导体事业部，经过近两年的不懈努力通过客户严格、复杂的实验测试，最终与全球最大的半导体封测客户达成战略合作协议，顺利实现量产。

 



该客户是全球最大的半导体封装测试企业，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶园针测至后段之封装、材料及成品测试的多元化服务。该公司在美国、马来西亚、新加坡、日本等国家有多个生产制造据点，拥有最完整的供应链系统。